先进焊接用软铜线材料特性研究 Jason Kam(jkam@kns.com )、Ho Hong Meng 、Dominik Stephan、 Dodgie Reigh M. Calpito 、 Klaus Dittmer 、Ling Jamin、Goh Heng Mui ,Kulicke & Soffa (S.E.A.) 铜线焊接应用于超小间距、 超高引脚数、 低 k 解决方案时, 一些失效模式会严重影响焊 接工序的成品率和生产率。 这些失效模式包括, 焊接垫金属层喷溅或者剥裂, 引线针脚拉伸 数值低,数值变化范围大,以及短尾线等。因此需要对铜线重新检验, 改进它的特性以满足 引线焊接工艺的要求。 铜线焊的挑战 近年来,金价显著提升,而半导体工业对低成本材料的需求更加强烈。作为连接导线, 铜线是金线的理想替代品。 这主要得益于铜线更高的热导性, 更低的电阻率、 更高的拉伸力、 和更慢的金属
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