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更新时间:2025.03.02
三极管封装注射模设计

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以三极管封装注射模为例,介绍了设置镶件注射模设计的重点与难点,阐述了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。

氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

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文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。

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