PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。
通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究 ,研制开发出了介电常数为 3 9的低介电常数高频电路用覆铜板。
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