应用红外热成像测温技术进行材料或器件的无损检测，其基本原理是测量材料表面的温差，缺陷在表面所形成的温差越大，则红外热成像所测得的热图像越清晰。本工作应用计算机技术，采用有限元分析方法，用墙面砖作为研究对象，对坯体表面温差形成的机理，表面温差与坯体内部的性质，如缺陷的深度、热激发温度、材料的导热系数等的关系进行计算机模拟研究，并用ＨＲ－２红外热成像仪实测校验，为探讨最佳的红外热成像无损检测条件提供五
红外探测器模拟器可以在多个场合代替探测器使用,可以减少价格高昂的红外探测器不必要的损伤,因此具有很高的实用价值。本文介绍了一种以Xilinx公司FPGA芯片作为核心,配以D/A转换器的红外探测器模拟器的设计方法,给出了FPGA内部的详细设计,并对模数混合电路制版时的注意要点进行介绍。
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