许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者:张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述: 在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、 漏焊较多; 需喷涂助焊剂; 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展, 解决以上焊接难点的措 施是采用
法兰焊接专机技术方案 1 概述 法兰焊接专机主要是为了满足筒体法兰环缝自动焊接的专用设备。可以配置 MIG/MAG焊 接电源,能够实现法兰筒体环缝的全方位自动焊接。具有操作简便、安全可靠、效率高、焊 缝成型美观等性能特点;是环缝自动焊接的理想设备。 成套设备明细如下: 设备规格及名称 组成单元 单位 数量 备注 法兰焊接专机 底座(含导轨) 套 1 主动架(含:自定心卡盘和减速机) 台 1 导电装置 套 1 X 形滚轮托架 套 2 2 主要技术参数 2.1 法兰焊接专机 适用工件长度 : 1000-6000mm 适应工件质量: 2000kg 适用筒体直径 : Φ200~Φ700mm 适用法兰直径: Φ300~Φ750mm 卡盘最大装卡直径: Φ750mm 主轴转速 : 0