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更新时间:2025.02.22
基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计

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介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板工艺的宽带发射/接收(T/R)组件的设计,详细论述了组件的电路布局和装配工艺,给出了具体的测试数据。T/R组件的体积为65mm×29mm×9mm,连续波输出功率大于25W,均方根移相误差小于3°,已达到工程应用要求。

日本HTC公司模具制造工艺流程

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日本HTC公司模具制造工艺流程湖北省十堰市东风汽车公司(442025)王俊宏1引言近年来,我国汽车行业发展迅速,竞争日趋激烈,各大汽车厂家纷纷推出自己的新一代产品,以便能使自己在汽车市场上占有一席之地。车身是汽车换型的主要标志,而模具是汽车车身生产的...

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