横店集团电子陶瓷有限公司不断加大科技投入力度,使公司生产规模、产品档次得到快速提升。到目前为止,该公司生产的高压聚焦片产品已占据国内市场主要份额,并且已打入国际市场。2000年5月,该公司已具备4in×4in、4.5in×4.5in、4in
新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集或电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。
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