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更新时间:2024.11.23
常见焊接缺陷图片1

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1 weld-01 (High - Low 、高 -低) 2 welld-02 (Incomplete Root Fusion 、根部未熔合 ) 3 welld-03 (Insuffucient R einforcement 、内凹 ) 4 welld-04 (Excess Root Penetration 、根部焊瘤 ) welld-05 5 (External Undercut 、外部咬肉 ) welld-06 6 (Internal Undercut 、内部咬肉 ) welld-07 7 (Root Concavi t y、根部凹陷 ) (Root Concavi t y、根部凹陷 ) welld-08 8 (Burn Through 、烧穿 ) (Burn Through 、烧穿 ) welld-09 9 (Isolated Slag

SMT工艺品质汇总

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1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝 / 拖尾 1.1.1 、拉丝 /拖尾是点胶中常见的缺陷 ,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、 胶嘴离 PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能 恢复到室温、点胶量太大等 . 1.1.2 、解决办法 : 改换内径较大的胶嘴 ; 降低点胶压力 ;调节“止动”高度 ;换胶 , 选择合适 粘度的胶种 ; 贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温 (约 4h)再投入生产 ;调整点胶量 . 1.2、胶嘴堵塞 1.2.1 、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来 . 产生原因一般是针孔内未完全清洗干 净; 贴片胶中混入杂质 , 有堵孔现象 ;不相溶的胶水相混合 . 1.2.2 解决方法 : 换清洁的针头 ;换质量好的贴片胶 ; 贴片胶牌号不应搞错 . 1.3、空打 1.3.1 、现象是只有点胶动作 ,却无出胶量

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