ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离
该例程是使用 USART 进行 IAP，程序中默认的是使用 USART3（PC10，PC11）。硬件上请 注意如果连接了摄像头，请将摄像头移除。具体步骤如下： 1 打开 PC端的超级终端，新建连接，名称自定。然后设定 PC 连接端口，并进行设置。 2 工程编译并下载，然后复位芯片，这是可以再超级终端中看到以下界面 在键盘上按下 1 键，进入 bin 文件下载程序。在超级终端界面中单击右键，选中发送文 件，协议设置为 Ymodem。 点击浏览键选择需要下载的 bin 文件，发送即可。按下键盘的 3 键，直接执行。也可以 按住 wakeup 键，然后复位执行下载的程序。 STM32F4xx_AN3965_V1.0.0\Project\STM32F4xx_IAP\binary_template 文件夹是 bin 文件 模板工程。 测试 bin 文件夹中，存放有编译后 生成的 bin 文件，
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