有机基团可以通过嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面结合型和桥键型两大类有机无机杂化氧化硅基介孔材料。本文综述了有机无机杂化氧化硅基介孔材料的最新研究进展,介绍了其合成方法、应用及潜在的应用领域,详细总结了目前已报道的有机无机杂化氧化硅基介孔材料的种类,展望了桥键型有机无机杂化氧化硅基介孔材料的发展及应用前景。
英国普莱思半导体(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为PLW114050,目前正在出样,这是Plessey该系列中首款入门级LED照明产品。Plessey提供被锯成晶圆裸片形式的蓝光PLB010050。该0.2 w器件的光通量最高可达12.3流明,光效为64流明/瓦,是plessy
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