简要介绍了PLC(K200-30ZRIC)在QJZ-4×315/1140DP型矿用隔爆兼本质安全型多功能真空组合开关的应用情况。该设备采用K200-30ZRIC型PLC;具有工作方式选择可功能,操作及维护方便,可大大提高工作效率。
乐鹏科技 SMT 贴片加工 PCBA OEM 代工代料 官网：http://www.rapidpcba.com/ SMT 贴片加工针对双排 QFN 封装上机装配工艺注意事项 摘 要：随着电子元器件日积月累的发展 QFN 器件已经发展为双排中心间距 0.5mm 封装形 式且体积较小， 适用于高密度板级电路设计需求， 但这种封装的发展对组装工艺技术提出更 高的要求。 如何进行该器件的钢网设计以及优化焊接工艺参数已成为急需解决的重要课题， 本文主要以 一种无铅 QFN 器件为例详细讲述双排微间距 QFN 的组装工艺方法。 双排 QFN 是基于常规 QFN 封装器件发展的新型封装器件，尺寸较小，点阵较多，常用引 脚表面涂层为 Sne3 或 NiPaAue4 成分均属于无铅器件的。 1 印制板设计要求 焊盘尺寸直径设计为 0.25 mm 间距与器件本体相一致为 0.5 mm 每个焊端采用单独焊盘 乐
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