采用高能球磨法制备金锡共晶合金钎料,研究球磨后样品的微观组织随球磨时间的演变规律。XRD的检测结果表明,随着球磨时间的延长,球磨后的样品中依次出现ε相(AuSn2)、δ相(AuSn)和ζ′相(Au5Sn)等金属间化合物,出现顺序与合金化程度密切相关。SEM及EDX的观察结果表明,随着球磨时间的延长,单质Au粉与Sn粉之间实现了充分的合金化,标志粉末处于焊合过程中的河流状变形带的密度逐渐降低,最后趋于消失,组织整体均匀性提高,获得了成分均匀的共晶合金。
试验中以球磨的方法制备了一系列不同成份的Cu-Zn及Cu-Al合金(层错能<75MJ/m2)。对Zn和Al的固溶强化效果及其降低铜合金层错能的作用进行了研究。实验结果显示,随着Zn或Al含量的升高,(试样的)显微硬度(HV)值增加,符合固溶强化的规律。在相近原子百分比的条件下比较Cu-Zn和Cu-Al合金的HV值,显示当合金中无第二相出现时,Zn的固溶强化效果优于Al;另一方面,随着Zn%及Al%(原子百分比)的增加,Cu-Zn及Cu-Al合金的层错能下降,而层错能的降低导致了强化的产生,这种情况下Zn和Al的不同强化效果可以用公式k=Gb/2π(1-v)(α-δ.FE)[1]来评价,式中K是Hall—Petch关系的斜率。评价的结果与实验数据(合金的显微硬度值)是相吻合的。关键词:层错能;球磨;铜合金