基于Al2O3-SiO2-MgO三元体系,在75%(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25%SiO2/Al2O3空心球;采用凝胶注模成型方法,制备一种1400℃低温烧成、体积密度1.43g/cm3、热导率0.20W/m·K、开口气孔率18%、闭口气孔率31%和抗弯强度30MPa的莫来石基气密型轻质、隔热材料。研究结果表明:烧结过程堇青石的出现、莫来石化和烧结材料较高的闭口气孔率分别是低温烧成、高强度和气密型低导热的主要原因。
基于Al2O3-SiO2-MgO三元体系,在75%(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25%SiO2/Al2O3空心球;采用凝胶注模成型方法,制备一种1400℃低温烧成、体积密度1.43g/cm3、热导率0.20W/m·K、开口气孔率18%、闭口气孔率31%和抗弯强度30MPa的莫来石基气密型轻质、隔热材料。研究结果表明:烧结过程堇青石的出现、莫来石化和烧结材料较高的闭口气孔率分别是低温烧成、高强度和气密型低导热的主要原因。
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