本文通过对有机硅玻璃漆布标准ASTMD 1459-93和JB/T 8148.3-1999的对比,分析了国内外标准的先进和不足,对今后国内的标准修订提供了参考意见。
我厂过去采用聚氯乙烯薄膜包装产品,是用高频电子热合机进行焊接的。为了改进包装质量,自1969年起改用透水性小的聚乙烯薄膜包装产品。改用聚乙烯薄膜后,直接用高频电子热合机焊接效果不好。为了提高焊接质量,曾在焊刀与聚乙烯薄膜之间垫一层聚氯乙烯薄膜,焊好后再将聚氯乙烯薄膜剥下来,这样又很麻烦。后来我们自制了电加热的手提式焊刀,
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