Allegro 覆铜设计指南 时间 拟制人 修订 版本 备注 2012/3/7 Ma.chong Wang.peng V16.5 主要内容： 一、概述 二、覆铜基本概念 三、覆铜参数设置 四、创建铜皮 五、分割铜皮 一、概述 所谓覆铜， 就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面， 然后用固体铜填充。 覆铜的意义在于减小地线阻抗， 提高抗干扰能力， 降低压降， 提高电源效率。 本文对 Allegro 中的覆铜设计做一个系统介绍， 主要内容包括： 覆铜的基本概念； 覆铜参数的设置； 创建铜皮； 分割铜皮。 二、覆铜的基本概念 1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用正片覆铜， 创建焊盘时不需要考虑热风焊盘（ Thermal Relief ）。 负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，
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