氟硼酸盐光亮镀锡和锡-钴合金镀液极化曲线的研究
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为了研究希夫碱光亮剂DL01,DL02,DL03及添加剂Co(BF4)2在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描测定了氟硼酸盐光亮镀锡溶液中加入各种新型添加剂后的极化曲线。结果表明,在含DL01或DL03的氟硼酸盐镀液中,Sn2+的还原峰电位分别为-0.230 V和-0.320 V;在含DL01,DL03及少量Co(BF4)2的氟硼酸镀锡溶液中,Sn-Co共沉积峰电位为-0.210 V;Co(BF4)2促进了Sn2+的沉积,Sn-Co的共析是协同共沉积。
硼氢化钠还原法回收电镀废液中的铜
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采用NaBH4作为还原剂回收电镀废液中的铜。正交实验结果表明,各因素对剩余铜离子质量浓度的影响的显著性顺序为n(NaBH4)∶n(CuSO4)>反应时间>反应温度。最佳实验条件为:n(NaBH4)∶n(CuSO4)=1.50,反应温度30℃,反应时间25min。经该工艺可获得平均粒径为33nm的近球形立方晶系纳米铜粉,处理后废液中铜离子质量浓度低至0.2mg/L。在铜粉制备过程中加入非离子型表面活性剂可有效阻止晶粒长大,并提高其分散性能,使产物粒径均匀。采用苯骈三氮唑处理后的铜粉抗氧化能力明显提高。
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