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更新时间:2024.11.16
覆铜箔层压板

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覆铜箔层压板

印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA-ES02-2007)

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JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片JPCA-ES06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型CCL行业的发展。

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