覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料（ Base Material），在整个 PCB 制造材料中是首位的重要基 础原材料。它担负着 PCB 的导电、绝缘、支撑三大功效。 PCB的性能、品质、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材 料。 为现今 PCB 用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可 分为两大主要类别： 一类是刚性覆铜板 (Rigid Copper Clad Laminate ) ，另一类是挠性覆铜 板（ Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为 FCCL ）。 目前在 PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。 它多是由电解铜箔 （作为 导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料
覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系
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