从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五 -- 新型酚醛 树脂固化剂 作者： 祝大同 作者单位： 北京远创铜箔设备有限公司,100009 刊名： 印制电路信息 英文刊名： PRINTED CIRCUIT INFORMATION 年，卷(期)： 2004，(6) 引用次数： 6次 参考文献(16条) 1.祝大同 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三-PCB用无卤化基板材料 2004(1) 2.紫垣保信 多層板材料--プリプレゲ、コア 1995 3.祝大同 日本印制板用热固性树脂的进展 [期刊论文]-热固性树脂 2000(3) 4.村井曜 マイグレ一シヨンに系わる材料因子 1993 5.高野希 耐電蝕性高耐熱性FR-4多層材 1999 6.吉冈慎悟 低誘電率PWB材料 1994 7.伊藤干雄 OH基浓度制御した高周波プリント配线用多層材料の开發 1
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。
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