本文以２ ，６ － 二氟苯甲腈和４ ，４’－ 二羟基二苯砜为主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ＩＲ、１３Ｃ－ ＮＭＲ 和热分析等手段对其结构和热性能进行了表征。以聚芳醚腈砜为基体树脂采用特殊的溶液浸胶工艺，一次即可制得胶含量达４５ ％ 的预浸料。制得的碳布层压板和玻璃布层压板皆具有优异的力学性能和热性能，可在１８０ ℃使用。
JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片JPCA-ES06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型CCL行业的发展。
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