计算机辅助设计/制造技术的发展,促进了零件曲面测量技术的发展,曲面测量的完成通常依靠三坐标测量机.本文结合对非等价铣削圆柱凸轮廓面误差分析的研究,从Pro/E 3D建模、三坐标测量机试件坐标系的建立、测头补偿等关键问题,基于Pro/E几何模型对圆柱凸轮廓面进行实际测量.
半导体材料的发展现状及未来展望 智能 1601 41623405 吕懿 前言： 半导体材料（ semiconductor material ）是一类具有半导体性能（导电能力介于导 体与绝缘体之间，电阻率约在 1mΩ· cm～1GΩ· cm范围内）、可用来制作半导体器件和 集成电路的电子材料。半导体材料是制作晶体管、 集成电路、 电力电子器件、光电子器 件的重要基础材料， 支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 一、 第 3 代半导体材料及应用 半导体材料的发展可以划分为三个时代。 第 1 代半导体材料以硅 (Si)和锗 (Ge) 等元素半导体材料为代表，奠定了微电子产业 基础。其典型应用是集成电路 (Integrated Circuit,IC) ，主要应用于低压、低频、低功率 晶体管和探测器，
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