1 1 概 述 1.1 系统概述 温度是工业对象中主要的被控参数之一，象冶金、机械、食品、化工各类工业中，广泛使用的各种 加热炉、热处理炉、反应炉等，对工件的处理温度要求严格控制， 温度控制的传统方法是人工——仪表控制，其重复性差，工艺要求难以保证，工人劳动强度大。目 前，对传统的温度控制方法进行改造，用微机取代常规控制已成必然，国内已经相继出现各种以微机为 核心的温度控制系统。这种系统控制精度高，重复性好，自动化程度高，可以大大的提高产品质量和减 轻工人的劳动负担。 本设计中介绍的是基于单片机的温度控制系统， 其是以单片机为核心， 配以一定的外围电路和软件， 能实现温度的测量与控制的应用系统。 它由硬件部分和软件部分组成。 系统硬件部分由单片机和相应的 外围电路组成，外围电路包括温度检测与放大电路、模数转换电路、过零检测电路、晶闸管触发电路、 键盘及 LED 显示电路、报警与显示电路等
Pt100 BA1 BA2 温度 (℃) 阻值 (?) 温度 (℃) 阻值 (?) 温度 (℃) 阻值 (?) -200 18.49 -200 7.95 -200 17.28 -190 22.80 -190 9.96 -190 21.65 -180 27.08 -180 11.95 -180 25.98 -170 31.32 -170 13.93 -170 30.29 -160 35.53 -160 15.90 -160 34.56 -150 39.71 -150 17.85 -150 38.80 -140 43.87 -140 19.79 -140 43.02 -130 48.00 -130 21.72 -130 47.21 -120 52.11 -120 23.63 -120 51.38 -110 56.19 -110 25.54 -110 55.52 -100
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