●保护膜剥离方向的建议 ?建议保护膜最后撕掉的部分是 Gate和非Source的那一边,而不是 Source和Gate的角 ?保护膜不与 G-SOF接触。 (防止静电侵入 G-SOF的chip) ●剥离后的保护膜的处理方法 ?建议不要将撕下的保护膜放置在车间,应及时搬运出去。 (因为撕下的保护膜带有大量静电,会破坏环境的离子平衡。 ●OC保护膜剥离方法 建议向 S-SOF的反方向撕膜 保护膜剥离 勿使保护膜与 G-SOF的 G-SOF chip 保护膜 除电风扇 因为保护膜的静电被释放在大气中,车间 内的离子平衡被破坏。 建议将撕下的保护膜及 时搬运出车间或用除电 风扇除电。 撕下的保护膜 ???側
●保护膜剥离方向的建议 ?建议保护膜最后撕掉的部分是 Gate和非Source的那一边,而不是 Source和Gate的角 ?保护膜不与 G-SOF接触。 (防止静电侵入 G-SOF的chip) ●剥离后的保护膜的处理方法 ?建议不要将撕下的保护膜放置在车间,应及时搬运出去。 (因为撕下的保护膜带有大量静电,会破坏环境的离子平衡。 ●OC保护膜剥离方法 建议向 S-SOF的反方向撕膜 保护膜剥离 勿使保护膜与 G-SOF的 G-SOF chip 保护膜 除电风扇 因为保护膜的静电被释放在大气中,车间 内的离子平衡被破坏。 建议将撕下的保护膜及 时搬运出车间或用除电 风扇除电。 撕下的保护膜 ???側