镀铜的工艺过程！ 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理！ 满意答案 /yiw 紫气东来 2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 （PTH）是一种自身催化性氧 化还原反应。 首先用活化剂处理， 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子（钯是一种十分昂贵的金属， 价格高且一直在上升， 为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行） ，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原， 而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜 在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。 PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处
镀铜的工艺过程！ 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理！ 满意答案 /yiw 紫气东来 2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 （PTH）是一种自身催化性氧 化还原反应。 首先用活化剂处理， 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子（钯是一种十分昂贵的金属， 价格高且一直在上升， 为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行） ，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原， 而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜 在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。 PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处
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