文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子电镀添加剂分子结构设计的重要性和必要性。
第三章 结果与讨论 第三章 结果与讨论 3.1 添加剂的筛选结果和电镀珍珠镍工艺条件的确定 3.1.1 霍尔槽实验结果 一般电镀镍的工作温度都控制在 40~60℃的范围之内,而珍珠镍电镀的温 度文献报道一般控制在 50~60℃,因此,本实验将电镀温度控制在 55℃左右。 另外,本实验选择以瓦特镍镀液为基础镀镍溶液,其中硫酸镍( NiSO4?7H2O) 的含量在 280~400g/L范围内,氯化镍( NiCl 2?6H2O)的含量为 40g/L,硼酸 (H3BO3)的含量为 40g/L。所得实验结果如下: (1)珍珠镍电镀添加剂大致可分为三类。 第一类以镀镍初级光亮剂为主要成分,如糖精钠、 2,7-苯二磺酸钠、对 甲苯磺酰胺、萘三磺酸钠等,这类光亮剂可单独使用,也可混合使用。其主要 作用是增大镍沉积的电化学极化,使镍沉积的晶粒变得细小,同时还可以减少 镀层的内应力。 以糖精为例,
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