1 / 2 工艺流程 一、石材抛光工序石材抛光的工序： 大理石翻新 50m-100m-300m-500m-800m-1500m-3000m 大理石抛光 50m-100m-300m-500m-800m-1500m-3000m 根据情况石材加密 →云石胶修补 →除锈→墙体防护→木地板门口防护 →云石 胶清理，除锈清理 →粗磨→半细磨→细磨→精磨→晶面抛光粉研磨 ——收水晾干 →晶面剂铁丝棉研磨 →墙角等位置手工研磨 →物品恢复完成 石材抛光一般按照粗磨 →半细磨→细磨→精磨→抛光的程序进行，也有的可 以省去其中的粗磨步骤，主要是看原来石材的表面是否经过初步处理。 准备工具和材料：齐峰大理石抛光粉 F-11、石材晶面机等。 二、大理石抛光流程大理石抛光工艺流程如下： 1 粗磨：要求打磨片吃刀量深，磨削效率高，磨削的纹路粗，磨出的表面较 粗糙，主要清除石材在前道工序中留有的锯片痕迹并将石材的平
本文利用扫描电镜发现大理石抛光表面存在有微米级的不同于大理石母材的变质层。进而利用透射电镜证明:该变质层是由非晶和微晶组成的。它的产生有助于提高大理石抛光表面的光泽度。
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