随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。
随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是PCB高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对PCB微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。
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