pcb 电路板接地怎么接 pcb电路板接地怎么接单点和多点接地方式 ①单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点, 分为串联单点接地和并联单点接地。 ②多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。 ③混合接地:将单点接地和多点接地混合使用。 在低频率、小功率和相同电源层之间, 单点接地是最为适宜的, 通常应用于模拟电路之中; 这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响,如图 8.1右半部分所 示。高频率的数字电路就需要并联接地了, 在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理, 如图的左半部分所示;一般所有的模块都会综合使用两种接地方式,采用混合接地的方式 完成电路地线与地平面的连接。 混合接地方式 如果不选择使用整个平面的作为公共的地线, 比如模块本身有两个地线的时候, 就需要进 行对地平面进行分割,这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则: (1)将各个
实验板说明 本系统以 TMS320VC5402 的最小系统为核心 ,扩展了单片机最小系统、 语音处理电路、 HPI 接口设计、 4×4 键盘、 LED、I/O 扩展电路以及辅助电路等。系统总体设计结构如图 1 所示。 利用该实验系统,学生可以将《 DSP 原理及应用》课程的主要内容联系起来,如 DSP 最 小系统设计、存储空间扩展、接口设计、自启动设计等,同时可以将一些数字信号处理课程中 的基本算法进行验证,更好的掌握 DSP 系统的软硬件设计。 DSP最小系统 DSP 最小系统设计以 TMS320VC5402 为核心 ,配置电源管理芯片、 JTAG 仿真口、 时钟电 路及用于系统测试的电路,使用 TI CCS(Code Compose Studio)开发环境进行简单程序的 编写、编译、下载和运行调试,让学生对 DSP 系统开发有一个初步的认识。 图 1:系统总体设计结构图 HPI Boo