2014 年 8月 贵 金 属 Aug. 2014 第 35卷第 3期 Precious Metals Vol. 35, No. 3 收稿日期： 2013-08-13 基金项目：省院所技术开发专项 (2011CF012)、国家支撑计划 (2012BAE06B05)。 第一作者：陈永泰，男，工程师，研究方向：新型贵金属材料的制备与开发。 E-mail：cytqqq@126.com 贵金属键合丝材材料的研究进展 陈永泰，谢 明，王 松，张吉明，杨有才，刘满门，王塞北，胡洁琼，李爱坤，魏 宽 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明贵金属研究所，昆明 650106) 摘 要： 贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一，详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银 丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望了其未来发展前景。 关键词： 金属材料；贵金属
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