在光子晶体光纤的熔接过程中,由于包层空气孔大小及结构的不同,使得熔接时热源的功率和位置均不同,使得加热过程更为复杂。本文在对待熔的光子晶体光纤的热传导特性研究基础上,通过三维热传导仿真研究光子晶体光纤熔接过程中的最佳偏移量。通过仿真分析和实验研究表明:本文提出的方法可以用于计算光子晶体光纤的最佳熔接条件,从而完成光子晶体光纤与传统单模光纤间的低损耗熔接。
编号 里程 (m) 距离 (m) 角度 (DMS) 坐标 -X(m) 坐标 -Y(m) 方位角 (DMS) S-1 0.000 0.000 4447017.203 517895.394 202.05092 S-2 20.000 0.000 4446998.671 517887.874 202.05092 S-3 40.000 0.000 4446980.138 517880.354 202.05092 S-4 60.000 0.000 4446961.606 517872.834 202.05092 S-5 80.000 0.000 4446943.073 517865.314 202.05092 S-6 100.000 0.000 4446924.541 517857.794 202.05092 S-7 120.000 0.000 4446906.005 517850.282 201.5