HIGH POWER LED 封装工艺 一 . 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上 , 同时保护好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺 寸 ,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检 :材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。 2. 扩晶 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 ,是 LED 芯片的间距拉伸到
大功率路灯灯珠相关专题
- 自制大功率20000瓦功放机
- 自制大功率可调直流电源
- 自制大功率家用逆变电源
- 小型电焊机能改成大功率吗
- 宿舍大功率电器是多少瓦
- 家用大功率电器有哪些
- 简单的大功率开关电源
- 水泵配多大电机,多大功率
- 多大功率的电机需要软启动
- 电冰箱一般多大功率
- 智能社区路灯及景观灯监控系统方案V2-BAIDU
- 智慧路灯与智慧灯杆智慧城市系统智慧路灯解决方案
- 关于固定式太阳能路灯照明系统电池组件最佳安装角度
- 光控长延时LED路灯控制器与设计斯密特触发器
- 基于SLM2842S/J太阳能LED路灯驱动电路
- 基于PL3106路灯控制器在农村路灯系统中应用
- 基于SLM2842SfJ太阳能LED路灯驱动电路
- 基于MTTP和SOC太阳能路灯蓄电池充放电
- 基于STC12C5410AD太阳能路灯控制器设计
- 基于STC5404AD太阳能路灯控制器设计与实现
- 广东集成封装LED路灯标准起草制定工作
- 具有最大功率跟踪控制太阳能LED路灯智能控制系统
- 井圭路路灯亮化工程施工组织方案
- 某厂大功率燃煤锅炉燃气改造建设项目职业病危害预评价
- 晋江市陈埭镇陈埭街河滨南路路灯工程施工组织设计方案
- 某大厦楼顶发光字LED灯珠更换项目工程施工技术方案
- 某大厦楼顶发光字LED灯珠更换项目施工技术方案设计