大功率 LED封装工艺系列之焊线篇 大功率 LED封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力： 25μm金丝 F最小>5CN,F平均 >6CN: 32μm金丝 F最 小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图（ 1）、图（ 2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um金丝： 60-75um，即为 Ф 的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um金丝： 15-20um，即为 Ф 的 0.6-0.8 倍； 契形长度 D: ф25um金丝： 70-85um，即为 Ф 的 2.8-3.4 倍； 2.3.3 金球根部不能有
大功率 LED 封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力： 25μm金丝 F 最小>5CN,F 平均>6CN: 32μm金丝 F 最小 >8CN,F 平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图（ 1）、图（ 2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um金丝：60-75um ，即为 Ф的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um金丝： 15-20um ，即为 Ф的 0.6-0.8 倍； 契形长度 D: ф25um金丝：70-85um ，即为 Ф的 2.8-3.4 倍； 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不
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