HIGH POWER LED 封装工艺 一 . 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上 , 同时保护好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺 寸 ,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检 :材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。 2. 扩晶 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 ,是 LED 芯片的间距拉伸到
如何选择大功率 LED 灯珠及 LED 点光源 大功率 LED 灯珠及 LED 点光源选择方式应该从一下 9个方面来分析 1、LED 亮度 LED 的亮度不同，价格也会有所不同。灯杯：一般亮度为 60-70lm;球泡灯：一般亮度为 80-90lm. 注： 1W 亮度为 60-110lm3W 亮度最高可达 240lm5W-300W 是集成芯片，用串 /并联封装，主要看多少电流，电压，几串几 并。 1W 红光亮度一般为 30-40lm;1W 绿光亮度一般为 60-80lm;1W 黄光亮度一般为 30-50lm;1W 蓝光亮度一般为 20-30lm;LED 透镜：一次透镜一般用 PMMA 、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的 LED 透镜，光线要射得远的。 2、抗静电能力 抗静电能力强的 LED, 寿命长，因而价格高。通常抗静电大于 700V 的 L
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