文件标题 制定部门 项目1 MC PCB 板 线路 MCPCB目视检验通用版规 格 品保部 项目 2 线路缺口 线路短路 线路断路 PAD缺损 线路间距异物 PAD偏移 深圳市福斯莱特电子有限公司 文件编号： FSLT--12-05-011 制定日期： 2012/05/11 检验规格 线路缺口小于或等于线宽的 1/3允收 ,1根线路≦ 3 个线路缺口 两根导体短路不允收 断路不允收 PAD中心 80%区域不允许缺损，边缘 20%区域缺损 小于 PAD宽度 10%允收 间距异物横跨两条线路不允收 ,未影响 2根线路短 路且≦间距 1/3宽度允收 PAD切边允收，切破不允收 OK 版本： A 修订日期 :2012/05/11 备注 NG N G NG NG OK NG OK OK NG 本数据内容为福斯莱特针对 MCPCB制定通用版检验规格，未经授权不得复印
大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展。本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择。通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积。
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