看了毁你三观的 PCB 设计理论高速 PCB外层还要不要覆铜了 xfire PCB 设计规范与指南 围观 681 次 6 条评论 编辑日期: 2015-08-04 字体:大 中 小 我们经常在教科书上或者 IC 原厂的 PCB设计指南里看到, 在 layout的最后,我 们应当对 PCB的外层进行铺铜处理,即用良好接地的铜箔铺满 PCB空白区域。 在 PCB 外层覆铜的好处如下: 对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制 提高 PCB的散热能力 在 PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量。(这个能降低成本吗?) 避免因铜箔不均衡造成 PCB过回流焊时产生的应力不同而造成 PCB起翘变形 但这么做也会带来一些弊端: 外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎, 如果有接地不 良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生 EMI 问题 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,
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