按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔 (Rolled Copper Foil) 和电解铜箔 (Electrode Posited copper) 关健字：铜箔 ,覆铜箔层压板 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔 (Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔 (也叫毛箔 )，根 据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求， 所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔， 故适用于柔性覆铜箔板上。 它的铜纯度 (99．9％)高于电解铜箔 (99．8 9 ／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高 频高速信号传输、 细导线印制板的基材上， 采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使 用，
2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”） 。其制造过程是一种电解过程。 电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（ DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液， 在直流电的作用下， 阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔， 随着阴极 辊的不断转动， 生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（ wrought copper foil ）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对
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