CMOS差分放大器是现代集成电路设计中一个非常重要的电路结构.由于CMOS差分放大器对其版图设计以及晶体管尺寸非常敏感,CMOS差分放大器设计是模拟电路设计的一个难题.本文利用Powerchip Semiconductor Corp的L110_N工艺实现了不同结构以及不同尺寸的CMOS差分放大器的电路图和版图设计,并利用HSPICE对这些设计进行了后仿真,得到了不同尺寸和版图结构下性能对比结果,对相关领域集成电路设计有很好的指导意义.
CMOS差分放大器是现代集成电路设计中一个非常重要的电路结构．由于CMOS差分放大器对其版图设计以及晶体管尺寸非常敏感，CMOS差分放大器设计是模拟电路设计的一个难题．本文利用PowerchipSemiconductorCorp的L110-N工艺实现了不同结构以及不同尺寸的CMOS差分放大器的电路图和版图设计，并利用HSPICE对这些设计进行了后仿真，得到了不同尺寸和版图结构下性能对比结果，对相关领域集成电路设计有很好的指导意义．
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