硅胶翻模表面发粘
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硅胶翻模表面发粘可能影响到产品的质量和使用效果,这是一个需要解决的问题。可能的原因有很多,比如模具清洁度不够,硅胶固化剂比例不准确,或者是固化过程中的温度和湿度控制不当等等。为了解决这个问题,我们需要从多个角度进行分析和探讨,找到最合适的解决办法。
扫描隧道显微镜对粘胶基碳纤维表面微观结构的研究
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用扫描隧道显微镜 (STM)对粘胶基碳纤维 (RCF)表面的微观结构进行了研究 ,首次获得了原子级的RCF图像。对其原子间距作了精确地量化 ,并且尝试着将所得到的图像与高定向降解石墨 (HOPG)相比较 ,以期对RCF的微观结构有更深入的了解。在原子级尺度上 ,发现了原子排列并不规则的石墨状结构 ;二维视图量化结果表明 :相邻原子间距为 0 .14 2nm ,最近六圆环中心的距离是 0 .2 5 3nm。
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