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更新时间:2024.11.23
SMT表面贴装技术介绍

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SMT 表面贴装技术 1、 SMT 的特点 (1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻。 由于 SMC、SMD 的体积、 重量只有传统插装元器件的 1/10,而且可以安装在 SMB 后 PCB 的两面,有效地利用了印制电路板板面,也有效地减轻了表面安装板的重量 (2)可靠性高、抗振能力强。 由于 SMC、SMD 无引线或短引线,又牢固地贴焊在 PCB 表面上,可靠性高,抗振能 力强。 SMT 的焊点缺陷率比 THT 至少低一个数量级。 (3)高频特性好。 由于 SMC、SMD 减少了引线分布的影响,而且在 PCB 表面贴焊牢固,大大降低了寄 生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高频特 性。 (4)易于实现自动化,提高生产效率。 SMT 与 THT 相比更适合自动化生产。如 THT 根据不同的元器件,需要不同的插装机 (DIP 插装机、辐射插装机、轴向插装机、编

表面贴装白光LED器件

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该系列包括两种分装版本:VLMW321xx和IVLMW322xx。这些器件采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻降低至300k/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流。VLMw321xx和VLMW322xx通过了AEC-Q101汽车标准认证,可用于汽车应用。器件采用硅树脂进行铸造,延长了使用寿命。

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