优化YAG荧光粉涂层配方和工艺,在传统球泡灯玻璃外壳内侧涂覆YAG荧光粉;蓝光LED芯片采用单坑板上芯片封装(COB),使蓝光芯片之间不存在光的相互吸收;选用塑料外壳,且其内部为铝制散热结构,结合高效非隔离驱动电源,优选LED芯片串联数量,制作出白光LED球泡灯。当LED芯片串联个数为30时,非隔离驱动电源输出电压为102 V,效率大于90%。在市电下,整灯光通量为212 lm,发光效率为91.95 lm/W。该灯外观新颖,能够通过玻璃外壳表面均匀出射白光,扩大球泡灯的发光角度,达到防眩光的目的。
白光 LED—封装工艺 发布时间： 2007-4-6 来源： LED导航网 一、 LED 封装工艺 LED 器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则， LED 器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短， 封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色 LED 的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装 用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承， 更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下几个问题应优先发展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 2、 导热。 3、 光色均匀和光通高的封装工艺； 4、 封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、 涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度
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