1W级大功率白光 LED发光效率研究 摘 要 : 研究了 1W 级大功率白光发光二极管 ( LED) 发光效率随功率变化的关系。 实验结果 表明 ,功率在 0～ 0.11 W 的范围里 ,发光效率随功率迅速增加 ; 功率达到 0.11 W 时 ,发光效率 为 15.6 lm/W; 当功率大于 0.11 W 时,发光效率随功率增加开始减小 , 功率继续增加时 ,发光 效率降低的速度越来越快。在器件额定功率 1W 附近 , 发光效率为 13 lm/W 。发光效率随功 率增加而下降主要是由于芯片温度升高、 电流泄漏等导致的载流子有效复合几率下降引起的。 关键词：大功率白光发光二极管 ; 半导体照明 ; 光通量 ; 发光效率 文章编号 : 1001 -5868 (2005) 04 -0314 -03 中图分类号 : TN383. 1 文献标识码 :: A Lumen Efficiency
白光 LED—封装工艺 发布时间： 2007-4-6 来源： LED导航网 一、 LED 封装工艺 LED 器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则， LED 器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短， 封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色 LED 的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装 用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承， 更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下几个问题应优先发展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 2、 导热。 3、 光色均匀和光通高的封装工艺； 4、 封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、 涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度
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