金-银合金电镀液
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本发明公开了一种金-银合金电镀液,其中含有以金含量计1.0~30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0×10^-6~200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30~100g/L的焦磷酸钾、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
电镀液对生产厚镀层切割钢丝半成品的影响
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钢帘线企业生产切割钢丝或提供电镀黄铜半成品钢丝时,遇到黄铜镀层厚度加厚的问题。分析影响镀层厚度的各个因素:电镀镀层面质量主要取决于电流密度、钢丝浸液长度和运行速度(沉积时间)。选用赫尔槽实验,改变镀液配方,镀铜溶液主要成分P2O74-质量浓度控制在210~230 g/L,Cu2+质量浓度控制在33~36 g/L,其比值控制在6.0~6.8,可确保电镀时最大允许电流密度为18.2 A/dm2,铜层厚度提高10%~25%,满足切割钢丝成品镀层要求,改变了常用的增加镀铜槽长度或降低走线速度的方法,节省投资,提高效率。
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