更新时间:2024-11-21

招标公告

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封装置的公开招标公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:¥600.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2017-05-08 10:30:00; 开标地点:上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室; [详情]

  • 发布时间:2017-04-17
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市公安局(4)

投资额:400.00万

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中国工商出版社期刊封装寄递项目公开招标公告

简介:品目: 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务;获取招标文件时间:截止到2016-08-10 13:30:00; 招标文件售价:¥500.0; 获取招标文件地点:北京市朝阳区建国门外大街甲3号北京国... [详情]

  • 发布时间:2016-07-21
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国工商出版社

投资额:160.00万

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大连海事大学EMCCD芯片采购公开招标公告

简介:大连市机电设备招标中心受大连海事大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对大连海事大学EMCCD芯片采购进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2016-04-14
  • 地区:辽宁
  • 招标单位: 大连海事大学

投资额:13.00万

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--3D立体封装技术工程实验室项目公开招标公告

简介:深圳市振东招标代理有限公司受--委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对3D立体封装技术工程实验室项目进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2016-07-19
  • 地区:广东
  • 招标单位: --

投资额:250.00万

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深圳国宝造币有限公司封装盒(含垫圈/垫板、镭射标)采购项目公开招标公告

简介:品目: 货物类/专用材料/其他专用材料;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:--; 获取招标文件地点:--; 开标时间:--; 开标地点:--; [详情]

  • 发布时间:2016-02-22
  • 地区:广东
  • 招标单位: 深圳国宝造币有限公司

中标结果

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封装置采购的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-05-25;评审专家名单:李重河、王连明、林永渭、杨煜、王旭平、朱钟炎、朱英;[详情]

  • 发布时间:2016-05-25
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市公安局(4)

投资额:300.00万

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温州医科大学关于人类甲基化基因芯片、人类外显子芯片的成交结果公示

简介:一.采购人名称:温州医科大学[详情]

  • 发布时间:2016-04-06
  • 地区:浙江
  • 招标单位:

南方科技大学芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目中标公告

简介:广东三方诚信招标有限公司受南方科技大学的委托,就“芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目”项目(项目编号:0832-SFCX19FSA132)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:[详情]

  • 发布时间:2019-08-19
  • 地区:广东
  • 招标单位: 南方科技大学

投资额:171.50万

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芯片个人化设备的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-10-18;评审专家名单:孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤;[详情]

  • 发布时间:2016-10-28
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市社会保障卡服务中心

投资额:84.50万

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集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-08-25;评审专家名单:周襄文、侯觅、陈发堂、郭卫民、朱咏梅;[详情]

  • 发布时间:2016-10-28
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海电子信息职业技术学院

投资额:140.65万

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招标更正

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《全省重点部门数据接口封装服务》更正公告

简介:1、项目名称: 《全省重点部门数据接口封装服务》 2、原项目名称: 《基于云上贵州数据共享交换平台建设数据接口封装服务》 3、项目编号: 0637-188102020752 4、项目序列号: / 5、... [详情]

  • 发布时间:2018-11-26
  • 地区:贵州
  • 招标单位: 贵州省大数据发展管理局

芯片个人化设备的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-11;本次变更日期:2016-07-27;[详情]

  • 发布时间:2016-07-27
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市社会保障卡服务中心

清华大学天机芯片仿真的计算存储系统服务采购项目更正公告

简介:项目名称:清华大学天机芯片仿真的计算存储系统服务采购项目[详情]

  • 发布时间:2019-06-20
  • 地区:北京
  • 招标单位: 清华大学

广西科联招标中心关于电子封装教学设备采购(GXZC2016-G1-0816-KLZB)项目更正公告一

简介:品目: 货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机设备零部件,货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机设备/服务器;本项目招标公告日期:2016-04-05;本次变更日期:2016-04-15;[详情]

  • 发布时间:2016-04-15
  • 地区:广西
  • 招标单位: 桂林电子科技大学

微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告

简介:微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告 发布日期: 2019年8月29日 项目名称 微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购 项目号: 19A2544 采购执行编号... [详情]

  • 发布时间:2019-09-10
  • 地区:重庆
  • 招标单位: 重庆城市管理职业学院

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