简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:¥600.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2017-05-08 10:30:00; 开标地点:上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室; [详情]
投资额:400.00万
立即咨询简介:品目: 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务;获取招标文件时间:截止到2016-08-10 13:30:00; 招标文件售价:¥500.0; 获取招标文件地点:北京市朝阳区建国门外大街甲3号北京国... [详情]
投资额:160.00万
立即咨询简介:大连市机电设备招标中心受大连海事大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对大连海事大学EMCCD芯片采购进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
投资额:13.00万
立即咨询简介:深圳市振东招标代理有限公司受--委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对3D立体封装技术工程实验室项目进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
投资额:250.00万
立即咨询简介:品目: 货物类/专用材料/其他专用材料;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:--; 获取招标文件地点:--; 开标时间:--; 开标地点:--; [详情]
简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-05-25;评审专家名单:李重河、王连明、林永渭、杨煜、王旭平、朱钟炎、朱英;[详情]
投资额:300.00万
立即咨询简介:广东三方诚信招标有限公司受南方科技大学的委托,就“芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目”项目(项目编号:0832-SFCX19FSA132)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:[详情]
投资额:171.50万
立即咨询简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-10-18;评审专家名单:孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤;[详情]
投资额:84.50万
立即咨询简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-08-25;评审专家名单:周襄文、侯觅、陈发堂、郭卫民、朱咏梅;[详情]
投资额:140.65万
立即咨询简介:1、项目名称: 《全省重点部门数据接口封装服务》 2、原项目名称: 《基于云上贵州数据共享交换平台建设数据接口封装服务》 3、项目编号: 0637-188102020752 4、项目序列号: / 5、... [详情]
简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-11;本次变更日期:2016-07-27;[详情]
简介:品目: 货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机设备零部件,货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机设备/服务器;本项目招标公告日期:2016-04-05;本次变更日期:2016-04-15;[详情]
简介:微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告 发布日期: 2019年8月29日 项目名称 微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购 项目号: 19A2544 采购执行编号... [详情]
主营: 防水材料
主营: 建筑材料研发、销售
主营: 管材 管件
主营: 排水管道系列;电力、通信管道系列;给水管道系列产品
主营: 中空板;实心板;多层板;U型锁扣板;飞翼板;墙板;瓦楞板等聚碳酸酯板材系列
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