更新时间:2025-02-19

招标公告

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北京工业大学科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设公开招标公告

简介:中天信远国际招投标咨询(北京)有限公司受北京工业大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2016-12-21
  • 地区:北京
  • 招标单位: 北京工业大学

投资额:300.00万

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广东风华芯电科技股份有限公司基于NB-LOT的多模低功耗广域物联网节点芯片封装技术的研发与产业化项目公开招标公告

简介:广东采联采购科技有限公司受广东风华芯电科技股份有限公司委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对基于NB-LOT的多模低功耗广域物联网节点芯片及封装技术的研发与产业化项目进行公开招标,欢迎... [详情]

  • 发布时间:2019-08-30
  • 地区:广东
  • 招标单位: 广东风华芯电科技股份有限公司

投资额:60.00万

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封装置的公开招标公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:¥600.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2017-05-08 10:30:00; 开标地点:上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室; [详情]

  • 发布时间:2017-04-17
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市公安局(4)

投资额:400.00万

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封装置采购的公开招标公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:¥600.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2016-05-06 10:00:00; 开标地点:上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室; [详情]

  • 发布时间:2016-04-15
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市公安局(4)

投资额:300.00万

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中国工商出版社期刊封装寄递项目公开招标公告

简介:品目: 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务,服务/交通运输和仓储服务/装卸搬运服务,服务/交通运输和仓储服务/道路运输服务/道路货运服务;获取招标文件时间:截止到2016-06-15 09:00... [详情]

  • 发布时间:2016-05-26
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国工商出版社

投资额:160.00万

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中标结果

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温州医科大学关于人类甲基化基因芯片、人类外显子芯片的成交结果公示

简介:一.采购人名称:温州医科大学[详情]

  • 发布时间:2016-04-06
  • 地区:浙江
  • 招标单位:

芯片个人化设备的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-10-18;评审专家名单:孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤;[详情]

  • 发布时间:2016-10-28
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市社会保障卡服务中心

投资额:84.50万

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集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-08-25;评审专家名单:周襄文、侯觅、陈发堂、郭卫民、朱咏梅;[详情]

  • 发布时间:2016-10-28
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海电子信息职业技术学院

投资额:140.65万

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深圳信息职业技术学院LED封装器件实训实验项目中标公告

简介:中信国际招标有限公司受深圳信息职业技术学院的委托,就深圳信息职业技术学院LED封装器件实训实验项目项目(项目编号:0733-176244854601)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:[详情]

  • 发布时间:2017-11-16
  • 地区:广东
  • 招标单位: 深圳信息职业技术学院

投资额:170.00万

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中国计量科学研究院高真空封装系统采购项目中标公告

简介:东方国际招标有限责任公司受中国计量科学研究院的委托,就“中国计量科学研究院高真空封装系统采购项目”项目(项目编号:OITC-G190320350)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:[详情]

  • 发布时间:2019-04-28
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国计量科学研究院

投资额:118.02万

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招标更正

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广东风华芯电科技股份有限公司基于NB-LOT的多模低功耗广域物联网节点芯片封装技术的研发与产业化项目暂停公告

简介:项目名称:基于NB-LOT的多模低功耗广域物联网节点芯片及封装技术的研发与产业化项目[详情]

  • 发布时间:2019-09-11
  • 地区:广东
  • 招标单位: 广东风华芯电科技股份有限公司

中国工商出版社期刊封装寄递项目更正公告

简介:品目: 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务,服务/交通运输和仓储服务/道路运输服务/道路货运服务;本项目招标公告日期:2016-05-25;本次变更日期:2016-05-27;[详情]

  • 发布时间:2016-05-27
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国工商出版社

集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-27;本次变更日期:2016-08-03;[详情]

  • 发布时间:2016-08-03
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海电子信息职业技术学院

微电子学研究所(未来芯片技术高精尖创新中心)清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告

简介:项目名称:清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]

  • 发布时间:2018-07-24
  • 地区:北京
  • 招标单位: 微电子学研究所(未来芯片技术高精尖创新中心)

四川省公安厅交通警察总队成都车管所固封装置政府采购更正公告

简介:品目: 货物/基础化学品及相关产品/化学原料及化学制品/密封用填料及类似品;本项目招标公告日期:2016-08-24;本次变更日期:2016-08-24;[详情]

  • 发布时间:2016-08-24
  • 地区:四川
  • 招标单位: 四川省公安厅交通警察总队

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