悬液生物芯片系统的公开招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：￥400.0； 获取招标文件地点：--； 开标时间：2016-07-13 10:00:00； 开标地点：上海市宁波路1号申华金融大厦17楼； [详情]
- 发布时间：2016-06-20
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市针灸研究所
投资额：49.00万
立即咨询兰州大学第二医院-兰州大学第二医院全自动组织芯片及其分析系统政府采购项目-公开招标公告
简介：交易编码：D01-1262302431616022XQ-20190624-024991-4[详情]
- 发布时间：2019-06-27
- 地区：甘肃
- 招标单位： 兰州大学第二医院
投资额：400.00万
立即咨询芯片个人化设备的公开招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：￥500.0； 获取招标文件地点：--； 开标时间：2016-10-18 10:00:00； 开标地点：上海市淞沪路98号平盛大厦1009室； [详情]
- 发布时间：2016-09-18
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
投资额：85.00万
立即咨询芯片个人化设备的公开招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：￥500.0； 获取招标文件地点：--； 开标时间：2016-08-08 10:00:00； 开标地点：上海市淞沪路98号平盛大厦1009室； [详情]
- 发布时间：2016-07-11
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
投资额：85.00万
立即咨询大连海事大学EMCCD芯片采购公开招标公告
简介：大连市机电设备招标中心受大连海事大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连海事大学EMCCD芯片采购进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2016-04-14
- 地区：辽宁
- 招标单位： 大连海事大学
投资额：13.00万
立即咨询南方科技大学芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目中标公告
简介：广东三方诚信招标有限公司受南方科技大学的委托，就“芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目”项目（项目编号：0832-SFCX19FSA132）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2019-08-19
- 地区：广东
- 招标单位： 南方科技大学
投资额：171.50万
立即咨询芯片个人化设备的中标公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：2016-10-18；评审专家名单：孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤；[详情]
- 发布时间：2016-10-28
- 地区：市辖区
- 招标单位：上海市社会保障卡服务中心
投资额：84.50万
立即咨询悬液生物芯片系统的中标公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：2016-07-25；评审专家名单：韩文忠、张坚、邵蕾、张伟荣、徐玉东；[详情]
- 发布时间：2016-07-25
- 地区：市辖区
- 招标单位：上海市针灸研究所
投资额：6.70万
立即咨询复旦大学自动组织芯片点样仪中标公告
简介：上海市机械设备成套（集团）有限公司受复旦大学的委托，就复旦大学自动组织芯片点样仪项目（项目编号：1639-174211210472/2）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2017-11-06
- 地区：上海
- 招标单位： 复旦大学
投资额：133.09万
立即咨询芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
悬液生物芯片系统的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-06-20；本次变更日期：2016-06-28；[详情]
- 发布时间：2016-06-28
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市针灸研究所
悬液生物芯片系统的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-06-20；本次变更日期：2016-06-28；[详情]
- 发布时间：2016-06-28
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市针灸研究所
微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告
简介：项目名称：清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）
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