更新时间:2026-03-25

招标公告

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风电场SVG优化改造与无功电压调节系统开发项目采购公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:--; 获取招标文件地点:--; 开标时间:--; 开标地点:--; [详情]

  • 发布时间:2025-10-22
  • 地区:湖南
  • 招标单位:

芯片测试公共服务平台设备采购项目

简介:芯片测试公共服务平台设备采购项目采购公告 陕西恒瑞项目管理有限公司受宿州市高新技术产业开发区管理委员会的委托,为该单位芯片测试公共服务平台设备采购项目进行公开招标,欢迎具备相应资质企业参加本次招标。 ... [详情]

  • 发布时间:2016-09-06
  • 地区:安徽
  • 招标单位: 宿州市高新技术产业开发区管理委员会

投资额:548.43万

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调节器改造采购公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:--; 获取招标文件地点:--; 开标时间:--; 开标地点:--; [详情]

  • 发布时间:2025-08-26
  • 地区:四川
  • 招标单位:

龙华金茂府项目过欠电压改造工程采购公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:--; 获取招标文件地点:--; 开标时间:--; 开标地点:--; [详情]

  • 发布时间:2026-01-08
  • 地区:广东
  • 招标单位:

HHT调节阀采购项目招标公告

简介:中招国际招标有限公司受中国人民解放军63839部队委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对HHT调节阀采购项目进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2019-01-30
  • 地区:四川
  • 招标单位: 中国人民解放军63839部队

投资额:368.25万

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中标结果

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温州医科大学关于人类甲基化基因芯片、人类外显子芯片的成交结果公示

简介:一.采购人名称:温州医科大学[详情]

  • 发布时间:2016-04-06
  • 地区:浙江
  • 招标单位:

芯片个人化设备的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-10-18;评审专家名单:孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤;[详情]

  • 发布时间:2016-10-28
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市社会保障卡服务中心

投资额:84.50万

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南方科技大学芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目中标公告

简介:广东三方诚信招标有限公司受南方科技大学的委托,就“芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目”项目(项目编号:0832-SFCX19FSA132)组织采购,评标工作已经结束,中标结果如下:[详情]

  • 发布时间:2019-08-19
  • 地区:广东
  • 招标单位: 南方科技大学

投资额:171.50万

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新乡医学院购置电压钳放大系统项目结果公示

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2016-01-25
  • 地区:河南
  • 招标单位:

新乡医学院购置电压钳放大系统项目结果公示

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2016-01-25
  • 地区:河南
  • 招标单位:

招标更正

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芯片个人化设备的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-11;本次变更日期:2016-07-27;[详情]

  • 发布时间:2016-07-27
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市社会保障卡服务中心

芯片个人化设备的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-11;本次变更日期:2016-07-27;[详情]

  • 发布时间:2016-07-27
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市社会保障卡服务中心

悬液生物芯片系统的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-06-20;本次变更日期:2016-06-28;[详情]

  • 发布时间:2016-06-28
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市针灸研究所

悬液生物芯片系统的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-06-20;本次变更日期:2016-06-28;[详情]

  • 发布时间:2016-06-28
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市针灸研究所

微电子学研究所(未来芯片技术高精尖创新中心)清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告

简介:项目名称:清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]

  • 发布时间:2018-07-24
  • 地区:北京
  • 招标单位: 微电子学研究所(未来芯片技术高精尖创新中心)

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