半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告
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- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）智能化工程材料采购
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- 发布时间：2025-10-24
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.03万
立即咨询宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）泛光照明工程材料采购
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- 发布时间：2025-10-24
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）防排烟材料采购
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- 发布时间：2025-10-24
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.00万
立即咨询宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）泛光照明工程材料采购
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- 发布时间：2025-10-22
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询广东中科半导体微纳制造技术研究院广东中科半导体微纳制造技术研究院展厅建设项目的合同公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.03万
立即咨询投资额：0.03万
立即咨询投资额：0.03万
立即咨询有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/其他货物/其他不另分类的物品；本项目招标公告日期：2017-02-28；本次变更日期：2017-03-17；[详情]
- 发布时间：2017-03-17
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/其他货物/其他不另分类的物品；本项目招标公告日期：2017-02-28；本次变更日期：2017-03-02；[详情]
- 发布时间：2017-03-02
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
有研半导体材料有限公司高速磨削加工中心设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/专用设备/非金属矿物制品工业专用设备/非金属矿物切削加工设备；本项目招标公告日期：2017-01-18；本次变更日期：2017-02-09；[详情]
- 发布时间：2017-02-09
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
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