真空扩散焊,借助温度(低于母材熔点)、压力、时间及真空等条件,促使固态金属接合面达到原子间距离,进行原子互相扩散而实现焊接的固相结合过程。
扩散孔板是需要单独计算,按数量个数计算
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PC灯罩光扩散剂选择性很大,有机类或无机类。如果你要求高一点,应该选择有机类光扩散剂,如有机硅光扩散剂ESC-MP5590,压克力型的ESC-M05-1,ESCM05等,如果对灯罩透光率要求比较低,做...
针对水平射流钻头钎焊工艺存在的问题,采用真空扩散焊接工艺,研究了焊接温度、焊接压力和焊接时间等工艺参数对焊缝质量的影响,并确定了最佳焊接工艺参数;水压试验表明,用真空扩散焊接制造的水平射流钻头焊缝致密性好,在70 MPa压力下无泄漏。
对铁合金TC4与不锈钢ICrl8Ni9Ti异种金属扩散焊接头的结合性能进行了试验研究,利用光学显微镜、扫描电镜、电子探针仪等对接头进行了微观分析.结果表明:TC4/1Cr19Ni9Ti直接扩散焊时,由于母村组元的相互扩散和迁移,在交界面附近形成了金属间化合物层,而导致接头脆断.采用钒十铜作中间过渡金属,则有效地防止了Ti与Fe、Cr、Ni的相互扩散和迁移,保证了钛合金TC4与不锈钢1Cr18Ni9Ti的良好连接.接头的强度与软质中间层铜的厚度有关,最高强度可接近母材不锈钢的下限.
主要用于同质及异质难焊材料的连接,可以实现真空钎焊和真空扩散焊两种主要功能。 2100433B
将焊件紧密贴合﹐在一定温度和压力下保持一段时间﹐使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度﹑压力﹑扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高﹐原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5~0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求﹐扩散焊可在真空﹑保护气体或溶剂下进行﹐其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程﹑降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织﹐常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料﹐其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小﹐工件不产生宏观塑性变形﹐适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺﹐如热耗-扩散焊﹑粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生产率﹐而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种钛合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊制成的。扩散焊的接头性能可与母材相同﹐特别适合於焊接异种金属材料﹑石墨和陶瓷等非金属材料﹑弥散强化的高温合金﹑金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用於反应堆燃料元件﹑蜂窝结构板﹑静电加速管﹑各种叶片﹑叶轮﹑冲模﹑过滤管和电子元件等的制造。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法,通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,它可降低待焊表面制备的质量要求,减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温中熔化,并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散,最后形成冶金连接。