鑫威9110有机硅灌封胶产品特点

1、粘接性强，对模组外壳及LED线路板、电子元件、ABS塑料等的具有良好的粘接性；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

6．具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

1、电子配件的固定及绝缘，电子配件及PCB基板的防潮、防水；

2、电路模块、汽车电子模块、点火模块、电源模块、电子元器件深层灌封；

3、LED显示屏、背光板、灯饰、电缆光缆附件、电器、HID灯电源模块等的灌封。

1、计量：准确称量A组分（胶料）、B组分（固化剂）和C组分（哑光剂）。一般的重量比是A：B：C=100：10：1，注意在称量前，对A组分胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。B、C组分应在密封状态下充分摇动容器。

2、搅拌：将B、C组分加入装有A组分的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

（1）凝胶时间的调整：

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。

（2）关于混胶：

1、A组分与B、C组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B、C组分）。

（3）灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

（4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

（5）本品属非危险品，但勿入口和眼。

（6）灌胶后，要保证胶面向上，直至哑光效果完全出来为止。哑光出现时间与气温、空气相对湿度和灌封厚度有很大关系。灌封厚度薄，气温高，湿度大均有利于哑光效果较快出现。在25℃，65%RH条件下，哑光效果会在24小时之后完全出现。一般情况下，哑光完全出现需要24-72小时。因此为缩短灌封件放置时间，可适当增加放置环境的温度和

A：20kg，B：2kg，C:0.2kg。

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B、C组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！

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