A:20kg,B:2kg,C:0.2kg。
(1)凝胶时间的调整:
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
(2)关于混胶:
1、A组分与B、C组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B、C组分)。
(3)灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
(4)胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
(5)本品属非危险品,但勿入口和眼。
(6)灌胶后,要保证胶面向上,直至哑光效果完全出来为止。哑光出现时间与气温、空气相对湿度和灌封厚度有很大关系。灌封厚度薄,气温高,湿度大均有利于哑光效果较快出现。在25℃,65%RH条件下,哑光效果会在24小时之后完全出现。一般情况下,哑光完全出现需要24-72小时。因此为缩短灌封件放置时间,可适当增加放置环境的温度和
1、计量:准确称量A组分(胶料)、B组分(固化剂)和C组分(哑光剂)。一般的重量比是A:B:C=100:10:1,注意在称量前,对A组分胶料应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。B、C组分应在密封状态下充分摇动容器。
2、搅拌:将B、C组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
深圳市思考科技有限公司 的力仕有机硅灌封胶 只要55元/公斤 我公司用的不错
不是,不过10:1的很常见,1:1,2:1,5:1等等,什么比例都有,你所说的10:1产品在光伏行业及LED显示屏行业常用这个比例,有机硅灌封胶一般由A,B两个组份配比使用,比例是根据客户要求或者厂家...
固化前用3#白油来擦洗即可,如果已经固化,那需要用工具进行切割后,慢慢去除,因为耐溶剂性能较好,没有其他办法来进行清洗
1、电子配件的固定及绝缘,电子配件及PCB基板的防潮、防水;
2、电路模块、汽车电子模块、点火模块、电源模块、电子元器件深层灌封;
3、LED显示屏、背光板、灯饰、电缆光缆附件、电器、HID灯电源模块等的灌封。
1、粘接性强,对模组外壳及LED线路板、电子元件、ABS塑料等的具有良好的粘接性;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
6.具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B、C组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶(siliconeencapsulant)道康宁OE-6636,该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率(RI)为1.54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能;该产品具有低吸水性,热老化性能和耐光性也得到了提高;用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺(PPA),该产品的粘合性能更佳。
建筑用有机硅密封胶采用新包装
鑫威906是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。
使用工艺
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注:以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906不固化:
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
5、注意:906的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深,变成浅黄色,但不影响产品的正常使用
包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg + B组分10Kg)
贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
固化前后技术参数
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外 观
白、黑、灰色
流体
浅黄色液体
粘度 (cps)
9000~11000
700~900
操
作
性
能
A组分:B组分重量比
1:1
混合后黏度(cps)
5000~4000
可操作时间(min)
240
固化时间(min)
480
固化时间(min,80℃)
25
固
化
后
硬 度(shore A)
35
使用温度范围(℃)
-60~200
导热系数 W(m·K)
0.8
介电强度(kV/mm)
≥20
介电常数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10
线膨胀系数m/(m·K)
≤2.2×10
鑫威公司总部设在香港,拥有20000多平方米工厂,并在多个大中城市设有办事处。同时作为多家国际知名品牌在中国的战略合作伙伴,形成了高保障、低成本的产品供应链。 鑫威公司拥有一批经验丰富的研发和销售队伍,其中科研人员占员工总数60%,博士、硕士以上学历员工占员工总数20%。并长期与国内外的研究学院、专家保持密切联系与合作,率先在三防漆领域高薪聘请数位美国、德国、日本化学博士;在科研硬件设施上,鑫威公司拥有规模庞大、设施先进的技术研发中心,配备了完整的化验、分析、检测、试验、合成、性能测试等开发和实验设备;确保了我们长期拥有国际的领先技术,时刻走在行业的最前沿。
集团已通过ISO9001国际质量体系认证,产品全部符合ROHS、REACH、PAHS、无卤素环保要求,大部分产品通过UL、MIL认证。鑫威的质量控制中心拥有行业规模最大、技术最先进的综合性能测试室,数十台专业用于检测系列产品的化学、物理、环测等性能的质检设备,其质量检测手段已实现了现代化和数字化,成为行业最先进、最完善、最苛刻的质量检测室。鑫威实验室提供的苛刻测试标准已被业界广泛采用。
Sinwe®产品广泛应用于LED、电子、电器、通讯、汽车、机械、国防工业等领域,现已成为美的、TCL、LG、华为、中兴、飞利浦等数千家国际国内知名企业的长期指定供应商,产品已远销海外市场。
鑫威公司本着“诚信、专业、创新、高效”的宗旨,不断进步发展,力争成为最大、最专业、最核心的三防漆及胶粘剂供应商,为用户提供一流的产品和完善的解决方案。
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。