铜铬电触头技术条件内容简介

本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。

本标准与JB/T 7098—1993相比主要变化如下：

——标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则　第1部分：标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排：

——标注增加区分生产工艺的代表符号（见第3章）；

——增加了铜铬（25）电触头（见第4章）；

——为与国际惯例接轨，硬度值的单位改为采用kgf/mm2且不标单位（见4.1中表1）；

——对电触头表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版的4.3）；

——金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头（1993年版的4.4，本版本的附录A）；

——对抽样进行适当的调整（1993年版第6章；本版本的第5章）；

本标准的附录A、附录B为规范性附录。

本标准由中国机械工业联合会提出。

本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。

本标准主要起草人：谢忠光、王文静、方宁象、元复兴、叶凡、伍明辉、李刚、陈军平、韩勇、魏从仁。

本标准于1993年首次发布，本次为第一次修订。

作　者：本社 编

出版时间：2003-4-1

版　次：1页　数：4字　数：13000印刷时间：2003-4-1开　本：纸　张：胶版纸印　次：

前言

1　范围

2　规范性引用文件

3　代表符号及标注方法

4　要求

5　抽样

6　试验方法

7　标志、标签与包装

附录A　（规范性附录）金相组织图例

附录B　（规范性附录）产品检查抽样表

图A.1　烧结法CuCr（25）（100×）

图A.2　烧结法CuCr（50）（100×）

图A.3　熔浸法CuCr（25）（100×）

图A.4　熔浸法CuCr（50）（100×）

图A.5　电弧熔练法CuCr（25）（100×）

图A.6　真空熔铸法CuCr（25）（100×）

表1　铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能

表B.1　抽样表